士兰微(600460.CN)

士兰微(600460.SH)拟投建士兰集昕二期项目 形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力

时间:19-08-28 15:08    来源:格隆汇

格隆汇8月28日丨士兰微(600460)(600460.SH)公布,公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片生产线(“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产,产出逐步增加,2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。

为进一步提高芯片产出能力,提升制造工艺水平,士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目利用士兰集昕现有的公用设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备及配套设备设施,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

本项目总投资15亿元,建设周期约为五年,分两期进行。其中,一期计划投资6亿元,形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元,形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

项目的总投资约15亿元,其中股东出资约8亿元,其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕此次拟新增注册资本约7.03亿元,公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)此次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中公司出资3亿元人民币,大基金出资5亿元人民币,此次增资完成后士兰集昕的注册资本将由约12.59亿元增加至约19.62亿元。此次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。