移动版

士兰微2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-22 17:04    来源媒体:同花顺

士兰微(600460)(600460)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析

2019年,尽管面对中美贸易摩擦加剧,全球经济增速放缓的压力,但公司总体营业收入仍然取得了小幅增长(第三、四季度的营业收入增速明显快于前两个季度)。2019年,公司积极应对外部环境的变化,继续保持高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显加快。

2019年,公司营业总收入为311,057万元,较2018年同期增长2.80%;公司营业利润为-13,077万元,比2018年同期减少263.86%;公司利润总额为-12,994万元,比2018年同期减少262.58%;公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元,比2018年同期减少91.47%。2019年,公司经营利润下降的原因主要来自以下四个方面:(1)子公司杭州士兰集成电路有限公司订单数量减少,导致5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较去年同期下降较多。(2)子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能爬坡的阶段,对高端功率器件、电路、MEMS传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加,加之士兰集昕加快产品结构调整,减少了低附加值产品的产出量,使得第二、三季度产能利用率有所降低,故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。(3)受LED行业波动的影响,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。(4)参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2019年加快推进项目建设,其人员支出等管理费用较去年同期增加较多,导致其亏损进一步增加。

2019年,公司集成电路的营业收入为10.37亿元,较去年同期增加7.8%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计今后公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

2019年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力,IPM营业收入突破1.6亿人民币,较去年同期增长40%以上。2019年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块,比2018年增加100%,预期今后几年将会继续快速成长。

2019年,基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产,性能优异、质量稳定。目前公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。

2019年,全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发,参数性能指标先进,已交付客户测试。

2019年,公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。

2019年,公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上,国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展,并在8吋线上实现了小批量产出。目前,公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群,加速度计累计出货量超过2亿只。随着,公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展,预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。

2019年,公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

2019年,公司分立器件产品的营业收入为15.18亿元,较去年同期增长2.92%。分立器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管等产品的增长较快,其中IGBT器件成品的营业收入突破1亿元人民币,较去年同期增长40%以上。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

2019年,公司子公司士兰集成总计产出芯片220万片,比去年同期减少7.93%;部分客户订单需求减少导致士兰集成5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致士兰集成经营利润较去年同期下降较多。下半年,士兰集成通过内部挖潜进一步降低了生产成本,实现了生产线稳定运行。2019年,士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充,为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。

2019年,公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片34.48万片,比去年同期增加15.50%。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个工艺平台和产品系列导入量产,从9月份开始,士兰集昕芯片产出逐月提升,12月份产出芯片达到3.9万片,创出历史新高。截至目前,士兰集昕已建成月产芯片4.5万片的生产能力。今后,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,持续优化产品结构,进一步提高芯片产出能力。

2019年,公司推出了应用于家用电磁炉的1350VRC-IGBT系列产品,该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止(Field-StopIII)工艺平台,实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。现在,士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产,是目前国内为数不多的已全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

2019年,公司子公司成都士兰公司继续保持稳定生产,硅外延片生产已涵盖5吋、6吋、8吋、12吋全尺寸,已具备年产各尺寸硅外延片合计70万片的生产能力;公司子公司成都集佳科技公司功率模块、功率器件的产出实现较快增长,已具备月产功率模块400万只、功率器件3500万只、MEMS传感器2000万只的封装能力。2019年下半年,公司已实施对成都封装厂房的扩建,今后将进一步扩充功率模块和功率器件的封装能力。

2019年,公司发光二极管产品的营业收入为4.23亿元,较去年同期减少16.26%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是:受LED下游市场需求波动的影响,子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期下降20%-30%。对此士兰明芯加快了Mini-LED芯片、高亮度白光芯片等开发,在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快进入中高端LED照明芯片市场,预计今后其营业收入将逐步回升。

2019年,美卡乐公司通过持续优化工艺,稳定产品质量,降低生产成本,提升产品竞争力,营业收入较去年同期有小幅增长,并实现扭亏为盈。在高端LED彩色显示屏市场,美卡乐各系列产品已被国内外知名显示屏客户广泛认定,成为其高端显示屏项目的重要合作伙伴,美卡乐的品牌影响力得以进一步提升。

2019年,厦门士兰明镓公司加快推进项目建设,已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备的安装与调试,并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前,士兰明镓已有小批量的芯片产出,正在加快客户端的产品认证和导入。

2019年,厦门士兰集科公司加快推进项目建设。目前,主体生产厂房已结顶,正在进行机电设备安装和净化装修,争取在2020年三季度进入工艺设备安装阶段,争取在四季度实现试生产。

2020年1月10日,国务院召开了2019年度国家科学技术奖励大会。公司员工胡铁刚先生作为“高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用”项目的主要完成人之一,与西安电子科技大学等有关单位和个人,共同荣获2019年度国家科学技术发明奖二等奖。

经过20多年的发展,公司已成为目前国内最大的以IDM(设计与制造一体化)模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。二、报告期内主要经营情况

2019年,公司营业总收入为311,057万元,较2018年同期增长2.80%;公司营业利润为-13,077万元,比2018年同期减少263.86%;公司利润总额为-12,994万元,比2018年同期减少262.58%;公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元,比2018年同期减少91.47%。2019年,公司经营利润下降的原因主要来自以下四个方面:(1)子公司杭州士兰集成电路有限公司客户订单数量减少,导致5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较去年同期下降较多。(2)子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能爬坡的阶段,对高端功率器件、电路、MEMS传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加,加之士兰集昕加快产品结构调整,减少了低附加值产品的产出量,使得第二、三季度产能利用率有所降低,故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。(3)受LED行业波动的影响,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。(4)参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2019年加快推进项目建设,其人员支出等管理费用较去年同期增加较多,导致其亏损进一步增加。三、公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

1、行业竞争格局和发展趋势

2019年,由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击,全球经济增速进一步下滑;半导体厂商去库存化、存储器价格大幅下跌、美国扩大对中国产品加征关税、日本对韩国原材料出口进行管控等因素,使得全球半导体产业发展的不确定进一步增大。

跟据美国半导体产业协会(SIA)统计数据:2019年全球半导体行业的销售额为4,121亿美元,与2018年相比下降12.1%。在2019年下半年,全球市场有所反弹,从第三到第四季度略有增长。第四季度,全球半导体行业的销售额为1,083亿美元,与2018年第四季度相比同比下降5.5%,但与2019年第三季度相比环比增长0.9%。

从半导体产品类别看,尽管2019年存储器市场规模仍略有增长,但由于产品单价的大幅降低(DRAM下滑37.1%,NAND闪存下滑25.9%),存储器2019年销售额仅为1064亿美元,相比2018年下降32.6%。除存储器外,其他半导体产品2019年的销售额仅下降1.7%。

从区域分布看,2019年所有地区的半导体年销售额都有所下降,其中欧洲下降7.3%、中国下降8.7%、亚太其他地区下降9.0%、日本下降10.0%,美洲地区下降23.8%。

2、公司面临发展的战略机遇期

为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,以下简称“国发4号文”);2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。”

2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划(以下简称“规划”),“规划”提出:在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完善产业链条,形成自主发展能力。继续扩大开放,积极利用全球资源和市场,加强产业全球布局和国际交流合作,形成新的比较优势,提升制造业开放发展水平。

2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》(以下简称《意见》),《意见》提出:做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈,加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联网理念,构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群,打造国际先进、自主可控的产业体系。

2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基础和技术创新能力,促进先进制造业和现代服务业融合发展,加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。”

2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照,这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日,工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”(工信部通信〔2020〕49号),通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神,全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展”,通知从“加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求。

今后,随着《纲要》、“规划”、《意见》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及5G网络建设进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。

新冠肺炎疫情的发生,给2020年全球半导体市场带来较大的不确定性,目前已有多家研究机构将2020年全球半导体销售额由原先预估的增长调整为负增长。这对国内半导体企业而言,也将是一场非常严峻的考验。但同时我们也应看到,我们国家和人民已取得了抗击新冠肺炎疫情的初步胜利,全国各地均已复工复产,内需潜力正在逐步得到有效释放;国内生产供应的稳定也有助于全球半导体产业链进一步向国内转移。疫情期间,各种线上消费的兴起,也进一步提升了对5G网络、数据中心等新型基础设施建设的需求。截至2月底,全国建设开通5G基站达16.4万个,工信部预计今年年底全国5G基站数超过60万个,将实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。同时,我国5G产业生态逐步成熟,截至3月26日,我国5G手机产品类型76款,累计出货量超过2600万部。工信部提出,将鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠、信用购机等举措,促进5G终端消费,加快用户向5G迁移,同时通过5G应用产业方阵等平台,畅通5G应用推广关键环节,推动5G在各行业各领域的融合应用创新。这些都将对国内半导体行业发展带来新的机遇。

士兰微电子经过二十年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。近几年,士兰微电子通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,这为公司今后可持续发展增添了动力。

随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式,加快对IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益。

(二)公司发展战略

公司发展目标和战略:将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。

具体描述如下:

持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和新的市场;

继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入,积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动成都功率模块封装厂的建设,在特色工艺领域坚持走IDM(设计与制造一体)的模式。

继续加快先进的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块技术的研发,加大投入,追赶国际先进水平;拓展这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。

拓展电路工艺门类,包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺,加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。

利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。

继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。

以厦门明镓的即将投产为契机,在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局,拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。

在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入,尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统;同时加快SiC功率器件中试线的建设。

(三)经营计划

1、对2020年营业总收入的预计

预计2020年实现营业总收入35.78亿元左右(比2019年增长15%左右),营业总成本将控制在34.76亿元(比2019年增长5%左右)。

上述预计不构成对本公司的盈利预测,其实现具有不确定性,提请投资者注意投资风险。

(四)可能面对的风险

1、订单不足风险

目前疫情导致全球经济展望偏负面,已影响到人们的消费预期。海外疫情的蔓延,已对各公司下游企业整机产品出口产生负面影响,如果下游企业订单需求持续减少,也会对公司产品出货造成较大负面影响。对此,公司加大国内市场开发力度,积极争取国内大客户订单;根据客户需要,及时调整生产,确保订单交付;同时做好市场预测,在做好计划的情况下,合理安排产能,适度增加备货,以应对市场出现快速反弹的情况。

2、供应链风险

目前疫情对全球供应链产生冲击,公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口,如果海外疫情不能得到有效控制,导致部分供应中断,也将对公司正常生产经营活动带来不利影响,对此,公司密切跟踪海外疫情发展,与供应商保持联系,积极与之沟通,提前安排采购订单,确保供应安全。

3、新产品开发风险及其对策

随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT、高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求

1、2020年公司资本支出计划

2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外,还将完成以下三个非募集资金项目:(1)士兰集成汽车级功率模块项目,该项目总投资为8,000万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度68%。

(2)士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目,该项目总投资为2,198万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度60%。

(3)成都士兰封装厂房扩建项目,该项目总投资为6,462万元,资金来源为企业自筹。截至2019年12月末,该项目进度20%。

2、2020年公司研发支出计划

2019年,公司研发支出总计约为4.26亿元,占年度计划106.5%。预计2020年公司研发支出总计约为4亿元。

3、2020年公司借贷计划

2019年,公司通过拓宽融资渠道,优化债务结构,较好地满足了生产经营和项目投资的资金需求,截至2019年年末,公司拥有各家金融机构授信额度约50亿元。预计2020年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在35亿元左右。四、报告期内核心竞争力分析

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

2、产品群协同效应

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景非常广阔。

3、较为完善的技术研发体系

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

4、面向全球品牌客户的品质控制

公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、海康、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

5、优秀的人才队伍

公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

申请时请注明股票名称