士兰微(600460.CN)

士兰微2020年半年度董事会经营评述

时间:20-08-14 16:17    来源:同花顺

士兰微(600460)(600460)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况的讨论与分析

2020年上半年,尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧,全球经济增速放缓的压力,但公司总体营业收入增速明显加快,这体现出公司近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效,公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显加快。

2020年上半年,公司营业总收入为170,492万元,较2019年同期增长18.37%;公司营业利润为-3,077万元,比2019年同期减少2,377万元;公司利润总额为-3,045万元,比2019年同期减少2,326万元;公司归属于母公司股东的净利润为3,063万元,比2019年同期减少47.02%。2020年上半年公司经营利润下降的原因主要是因为:(1)公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段,2020年上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入,导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司和美卡乐光电公司受新型冠状病毒肺炎疫情影响,接获的客户订单数量下降较多(有部分客户延迟交货),导致发光二极管产品(主要为LED彩色显示屏芯片和成品)的销售收入较去年同期下降较多,亏损进一步增加。

2020年上半年,公司集成电路的营业收入为5.38亿元,较去年同期增长9.55%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

2020年上半年,公司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力,上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币,较去年同期增长90%以上。2020年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块,预期今后几年将会继续快速成长。

2020年上半年,公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。

2020年上半年,全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试并开始接获小批量订单。

2020年上半年,公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广,并得到较为广泛的应用。

2020年上半年,公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加70%以上,部分国内手机品牌厂商已开始应用公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在8吋线上实现了批量产出。随着,公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展,预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。

2020年上半年,公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已在国内手机品牌厂商等到应用,出货量有显著提高。

2020年上半年,公司分立器件产品的营业收入为9.21亿元,较去年同期增长35.64%。分立器件产品中,MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

2020年上半年,公司子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态,总计产出芯片115.68万片,比去年同期增加8.58%;士兰集成通过加强成本控制,经营利润已有明显回升。

2020年上半年,公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片23.72万片,比去年同期增加34.77%。上半年,士兰集昕产出持续增加,6月份已实现月产出8英寸芯片5万片的目标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产,士兰集昕营业收入较去年同期增加50%。2020年下半年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。今后,随着士兰集昕产能进一步释放,以及产品结构调整加快,士兰集昕将实现盈利。

2020年上半年,公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产,模块车间功率器件、功率模块封装线的产出实现较快增长。2020年下半年,公司将进一步提升模块车间的封装能力。

2020年上半年,公司发光二极管产品的营业收入为1.39亿元,较去年同期减少33.08%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是:目前,公司子公司士兰明芯公司和美卡乐光电公司的产品主要是针对LED彩色显示屏市场,受新型冠状病毒肺炎疫情影响,彩屏用芯片和成品(美卡乐彩色像素管)的订单数量下降较多,导致士兰明芯和美卡乐的产能利用率较低,亏损进一步增加。对此,士兰明芯加快了高亮度LED白光芯片等产品的开发,加快进入中高端LED芯片市场,美卡乐推出了高品质的“4合1”产品,加大了国内市场开拓力度,预计下半年士兰明芯和美卡乐营业收入将逐步回升。

2020年上半年,厦门士兰明镓公司已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段,6月份已实现首批产品的销售,目前士兰明镓正在加快新产品开发进度,争取在四季度实现产能的释放。

2020年上半年,厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试,预计在三季度完成前段工艺设备的安装和调试,争取在年底前实现通线。

经过20多年的发展,公司已成为目前国内最主要的以“设计制造一体”(IDM)模式为特色的综合型半导体产品公司之一。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。二、可能面对的风险

1、订单不足风险及其对策

目前疫情导致全球经济展望偏负面,已影响到人们的消费预期。海外疫情的蔓延,已对各公司下游企业整机产品出口产生负面影响,如果下游企业订单需求持续减少,也会对公司产品出货造成较大负面影响。对此,公司加大国内市场开发力度,积极争取国内大客户订单;根据客户需要,及时调整生产,确保订单交付;同时做好市场预测,在做好计划的情况下,合理安排产能,适度增加备货,以应对市场出现快速反弹的情况。

2、供应链风险及其对策

目前疫情对全球供应链产生一定冲击,公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口,如果海外疫情不能得到有效控制,导致部分供应中断,也将对公司正常生产经营活动带来不利影响,对此,公司密切跟踪海外疫情发展,与供应商保持联系,积极与之沟通,提前安排采购订单,确保供应安全。

3、新产品开发风险及其对策

随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT、高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。三、报告期内核心竞争力分析

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

2、产品群协同效应

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景非常广阔。

3、较为完善的技术研发体系

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

4、面向全球品牌客户的品质控制

公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、海康、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

5、优秀的人才队伍

公司已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。