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士兰微:新品快速成长,业绩拐点显现

发布时间:2013-08-14    研究机构:华创证券

公司专注于半导体集成电路和器件的设计、制造和封测,以及高亮度LED芯片制造和封装,向客户提供高质量的集成电路、分立器件芯片、功率器件成品和LED产品。公司经历16年的发展,已是国内IDM模式企业中,规模最大,积累最深厚的企业,2012年被中国半导体行业协会评为“中国十强半导体企业”。

伴随行业景气度提升,公司自2012年Q4开始渐入佳境,制造产线产能将由2012年10万片/月,将提升至2013年底的18万片/月,且产能利用率从2012年的不足70%,提升至2013年的90%以上,2013年H1业绩拐点初现,营收和净利润分别达到约7.5亿元和3712万元,同比增长20.1%和263.6%。我们认为,凭借IDM模式设计、制造和封测的积累和固有优势,公司进入长效成长时期:

1.LED照明驱动和电机功率模块高速成长,在保持智能终端AC-DC转换器高市占率优势的同时,LED驱动照明产品布局完全,且AC/DC驱动填补国内空白,;提供无刷/变频电机所需的,集成各种器件、IC和控制器的智能功率模块。产品均满足市场需求趋势,广受业界认可。

2.MOS功率器件国内市占率第一,产能5万片/月,品牌厂商长期认证,市场认可度高,2013年H1,实现同比增长66.1%,毛利率优化约6.9百分点。

3.LED封装定位高端,布局全彩显示屏和照明,绑定达科和巴可等国际顶级客户,2013年营收有望超过1亿元,未来将与日亚化学竞争市场定价权。

4.IGBT功率器件、MEMS传感器和陀螺仪等高成长产品量产和市场拓展进度良好,规模化IDM模式下,形成相较同业的高质量、高稳定性、高客制化和低成本的产品优势,IGBT已有600V和1200V产品,月出货量达数千颗,2013年底MEMS加速度传感器和磁传感器将实现量产,且将集成各种不同MEMS器件,为客户提供差异化系统级SiP封装方案。

风险提示行业景气度降低;新产品和客户开拓不达预期;核心产品销售价格降低。

业绩预测和估值指标预计13/14/15年公司净利润为1.19/2.19/2.87亿元,对应EPS为0.14/0.25/0.33元,同比增长551%/84%/31%。13/14/15年的动态PE分别为52.3/28.4/21.7倍,给定“推荐”评级。

申请时请注明股票名称